2025-07-02
芯片研發(fā)過程中為什么要做HAST測試?
芯片研發(fā)過程中為什么要做HAST測試?海拓儀器 2025年06月26日 15:50 江蘇在芯片研發(fā)的漫長征程中,一款芯片從設(shè)計到量產(chǎn)需要經(jīng)歷設(shè)計、制造、封裝、測試四大環(huán)節(jié)。盡管測試環(huán)節(jié)占總成本底,但一旦忽略測試導(dǎo)致產(chǎn)品失效率過高,后期退貨和賠償?shù)膿p失可能遠超節(jié)省的測試成本。在眾多可靠性測試方法中,HAST(高加速應(yīng)力測試)扮演著至關(guān)重要的角色。 什么是HAST測試?HAST全稱為Highly Accelerated Stress Test(高加速應(yīng)力測試),是一種通過對芯片施加高溫、高濕及高壓的極端環(huán)境條件,來加速模擬芯片長期老化過程的可靠性測試方法。HAST測試的核心是通過提升環(huán)境溫度、濕度及壓力,加速芯片內(nèi)部材料的物理和化學(xué)變化過程。在典型測試條件下,HAST測試能夠在短短幾天內(nèi)模擬出芯片在自然環(huán)境下數(shù)年的老化效果。測試目的明確聚焦于三點:評估芯片在高溫高濕環(huán)境下的穩(wěn)定性;檢測可能由溫
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